君合助力基本半导体在香港联交所主板上市
2026.07.10
2026年7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（“基本半导体”，股票代码：9971.HK）于香港联交所主板上市。公司本次根据香港联交所特专科技公司第18C章规则上市，全球发售27,386,200股H股（发售量仍视乎15%超额配售权行使与否而定），每股定价为31.62港元，募集资金总额约为8.66亿港元。
基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。
君合在本项目中担任联席保荐人及承销商的中国法律顾问，协助保荐人及承销商对发行人及其子公司开展法律尽职调查，起草、审阅和修改与本次上市相关的申请和发行文件以及中国证监会境外上市备案全套法律文件，出具中国法律意见书，协助回复中国证监会、中国香港证监会和香港联交所对本次上市申请的反馈问题，最终助力基本半导体在香港联交所主板顺利上市。
本项目的负责人为李辰亮律师、林家羽律师、王珏玮律师和杨海峰律师。本项目内核合伙人为魏伟律师。
